PCB电路板散热设计的重要性

电子设备在工作过程中不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，会产生一定的热量，导致设备内部的温度上升，如果热量无法散发持续升温，电子元件会因为温度过高而失效，电路板的可靠性也会降低，所以在PCB电路板设计时散热问题是急需要解决的。

首先我们要了解pcb板作为热量的承载体，热量主要来源电子元器件的发热量、pcb本身的热量以及其他外部因素的热量，其中发热量最大的是电子元器件的热量。

为什么要进行电路板散热设计呢，小编给大家总结了以下几个原因：

1）电子设备正朝着小型化、精细化和轻便化的方向发展，散热设计是减小产品尺寸的关键。

2）温度过高会对元器件的性能产生影响，比如电容电阻的寿命降低、会使变压器、绝缘材料性能下降、晶体管失效。

3）温度过高会导致电子设备损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落、焊点变脆、机械强度降低，直接影响产品质量。

那么电路板散热要怎么设计呢？

1）提高和发热元器件接触的pcb板自身的散热能力，通过pcb板发散出去，比如机上散热铜箔和电源地铜箔，增大铺铜面积、铜厚和层数，覆盖面积越大散热效果越好。

2）pcb板的元器件布局属于整个散热设计的重要环节，对pcb板散热有着举足轻重的作用。按照发热量大小和散热能力分开排列，依靠空气流动耐热性差的放在气流入口处，耐热性好的放在下游；将大功率的元件分散布局在pcb板上，避免热量过度集中，烧毁电路板；将对热量比较敏感的元器件要远离热源，放在温度较低的区域。

3）在发热元件上增加散热器，比如带风扇的散热器、散热罩、导热板等，增强散热能力，保证散热通道通畅。

4）通过散热孔，散热孔是通过pcb板上的过孔使热量传到电路板背面的散热方法，增加散热的面积，降低元件结温，改善电路板正反面的温度平衡性，其中要注意的是需要将散热孔配置在靠近发热体的位置。

5）电子设备所处的环境温度对其也有影响，要控制温度，使电子设备在合适的温度条件下运行。

随着电子工业和通讯技术的飞速发展，电子元器件的功率不断增大，电子性能大幅提升，而体积却更加精细小型化。PCB电路板的散热问题已经成为电子技术发展的瓶颈，是电子领域需要深入探索的课题，实现对电子元件散热的有效管理，保证电子设备可靠和稳定的运行是电子领域的发展方向。