智联电子嵌入式设计，提升电子产品性能

   在今年的展会现场，围绕“万物智联”技术及应用方案的展示仍是重头戏。ELEXCON2021将继续推出“嵌入式IoT设计”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解决方案““存储”等硬核技术展区，并同期举行IoT World China、5G China、中国嵌入式技术大会、人工智能技术与应用论坛、半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛等主题论坛及峰会等，汇聚智能电子深耕嵌入式AIoT领域的优秀企业，引入全球物联网及5G行业资源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存储、FPGA 与AI芯片、无线通信模组、嵌入式系统、智能传感器等技术新品及解决方案，共探万物智联未来趋势。

  未来出行是智慧城市和智慧生活领域永远离不开的话题。9月27-29日，来ELEXCON2021“5G技术与车联网”“座舱新技术”展区，我们将带您“超速”体验！在5号展馆，您不仅可以近距离围观酷炫的汽车整车Show！众多龙头企业也将展出行业前沿的车规级芯片、5G+C-V2X车联网解决方案、射频前端关键器件、新能源车三电系统设计等。

  沐渥科技认为顺应“碳中和”发展，ELEXCON2021新能源及第三代半导体版图再扩张！展会现场特设有“第三代半导体/快充” “电源管理技术/功率器件” “共享充换电”三大展区，将云集众多国内外新品，展示电源行业最新前沿技术。同时开展智能电子系列电源、充电技术、共享充换电、电化学储能主题论坛，聚焦共享（充）换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充市场进展、第三代半导体产业趋势、智慧灯杆商业模式、一站式电源解决方案等热门话题，欢迎业界人士莅临参观听会，探寻助力碳达峰碳中和的新路径。