高温型PCB控制板设计，PCB控制板定制开发

   对于PCB控制板的材料方面，采用重铜电路来提升载流电路的能力，同时降低损耗，实现低损耗的目的。传导时通过热源和散热器之间的直接接触来传递热量，热量流经热导体的难易程度类似于电电导，构成良好电导体的因素往往也会产生良好的热导体，因为两者都代表分子或原子运动的形式。大导体截面提高了热和电子的传导性。对于电路来说，长的流动路径会严重降低导体的效率。

 电路板上去除热量的主要机制是将热量传导到合适的散热器，。一些热量直接从源头散发和辐射，但通常大部分热量通过称为“热通孔”或“热通孔”的专门设计的通道被吸走。PCB 散热器相对较大、高辐射，PCB 散热器也可以连接到设备的机箱以利用其表面积。通常使用风扇来提供冷却空气流。

  从设计出发全面的考虑PCB控制板的散热问题。可用的热管理选项是为例降低功率密度、将设备与热源移除或隔离、增加尺寸和散热器的可及性，使用更大的导体，或使用能够承受更高温度的特殊材料。所有这些都会对整个系统的成本、尺寸和重量产生影响，控制板设计之前应该考虑好。

  沐渥科技注重PCB的温度控制，高温对PCB控制板的稳定性来说十分重要，在PCB控制板中加入散热器，高功率密度设计的需求对PCB高温处理提出挑战。热量的产生机制有多种方式，如辐射、对流、传导，设计要充分的考虑热量产生的方式、多少，增加对控制板系统的稳定性。