沐渥科技为您解析PCBA生产工艺流程

PCBA是一个PCB空板上，进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工过程。接下来沐渥科技小编就为大家详细介绍一下PCBA生产的各个工序流程。

PCBA生产工序流程可分为四大工序： 

1.SMT贴片加工

2.DIP插件加工

3.PCBA测试

4.成品组装。

SMT贴片加工：

①锡膏搅拌，将锡膏进行搅拌，以适合印刷及焊接；②锡膏印刷，将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上；③SPI，锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的；④贴装，贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上；⑤回流焊接，将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接；⑥AOI，自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子是否正常。⑦返修，将AOI或者人工检测出来的不正常的进行返修。　

DIP插件加工

①插件，将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上；②波峰焊接，将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接；③剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚；④后焊加工，使用电烙铁对元器件进行手工焊接；⑤洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗；⑥品检，对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。PCBA测试根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测。　　

成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后再进行测试，没有问题最后就可以出货了。　

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，所以需要对每一个工序进行严格的把控。